grade 원목 : 뉴질랜드 라디에타파인 원목 규격으로 일본으로 수출되는 최소직경 30cm, 평균직경 35cm, 길이 4, 8, 12미터의 원목
A-A Grade 합판 : 북미의 합판 등급의 하나로 합판의 앞, 뒷면에 A등급의 단판(표면이 연마 되어 있고 도장하기 쉬운 것)을 사용한 것.
AAC(Annual Allowable Cut) : 년간 허용 벌채량
A-A Exterior 합판 : 북미의 합판 등급의 하나로 등급이 A-A인 내후성의 외장용 합판
A-B Grade 합판 : 북미의 합판 등급의 하나로 합판의 앞면에 A등급, 뒷면에 B등급(표면이 연마되고 견고하며 옹이가 있는
것도 허용)의 단판이 사용된 것으로 외관이 중요치 않은 용도인 책상상판, 간판, 콘테이너바닥 등에 사용
A-B Exterior 합판 : 북미의 합판 등급의 하나로 등급이 A-B인 내후성의 외장용 합판
ACC(Acid Copper Chromate) : 동과 크롬을 주성분으로 한 수용성 목재방부제 A-C Grade 합판: 북미의
합판 등급의 하나로 표면에 A등급, 뒷면에 C등급(산옹이 및 옹이> 구멍 등이 있는 것)의 단판을 사용한 것으로 한면의
외관만을 중요시 하는 천정판, 선반판 등에 사용
ACM(Advanced Composite Materials) : 고급 복합재료로 종래의 복합재료에 비해 고성능인 붕소(boron)섬유와 알루미늄, 아라미드(aramid)섬유와 에폭시수지 등이 있음
A-D Grade 합판 : 북미의 합판 등급의 하나로 표면에 A등급, 뒷면에 D등급(산옹이 및 옹이 구멍 등이 있는 것)의 단판을 사용한 것
AD(Air Dried) : 천연건조
ALD(Average Log Diameter) : 원목직경의 평균치
ALL(Average Log Length) : 원목길이의 평균치로 양쪽 목구의 최단거리로 측정함
APHIS(Animal and Plant Health Inspection Service) : 미국동식물검역소
API(resin)(Aqueous vinyl Polymer solution Isocyanate resin) : 수용성분자 이소
시안산염 수지로 폴리비닐알콜 수성 분자 1개에 2개 이상의 이소 시안산염기를 가진 이소 시안산염화합물을 첨가하여 Polymer간에
연결고리가 설치된 수지
APKINDO(Associasi Produsen Kayulapis Indonesia) : 인도네시아 합판 생산자협회
APM(Alternating Pressure Method) : 교체가압주입법으로 가압과 대기압과의 사이클을 반복 하여 목재에 액체를 주입하는 방법으로 뉴질랜드에서 개발
APTO(Asia Pacific Timber Organization) : 이시아태평양목재기구로 침엽수의 사용의 증가에 따라
1997년 종전 ATTO(Asia-Pacific Tropical Timber Organization)의 명칭을 바꾼 상호 협력 및
정보교환을 위한 민간기구로 한국, 일본, 말레이시아, 필리핀, 대만, PNG 등이 회원국으로 있음
AQ인정(Approved Quality) : 인증목질건재, 일본주택목재기술센터가 JAS품질인증 이외에 새 로운 목질건재에 대하여 품질성능을 인정하는 것으로 방충, 방부합판, 몰타르하지용합판 등이 있음
AQL(Acceptable Quality Level) : 합격품질 수준으로 채취검사에서 합격한 공정평균의 상한치 로 %로 표시함
ASR(Actual Strength Ratio) : 실대재의 휨강도와 무결점형 소재의 휨강도 비
AS(resin)(Acrylonitrile-Styrene resin, Acrylonitrile-Styrene copolymer) : 아크릴로니트릴과의 공중합에 의해 물성을 개량한 폴리스틸렌과의 공축합 수지
AST(Anti-Stain Treated) : 오염방지 처리된 것
ASTM(American Society for Testing and Materials) : 미국재료시험협회로 협회가 제정한 규격 의 약호로 사용
A.T.(Assembly Time) : 피접착 물질에 접착제를 도포하고 이를 조합하여 쌓은 다음 압체 가 압할 때까지 걸리는 시간
AVO board(All Veneer only board) : 전단판구성보드로 다른 재료를 사용하지 않고 단판으로 만 구성된 보드
AW&L(All Widths and Length) : 두께는 일정하나 여러 종류의 길이와 폭의 제재목이 혼합되 어 있는 것
AWWF(All Weather Wood Foundation) : 전천후 목조 기초라 하며 북미의 경골목조건축에 사 용되는 방부처리된 목재로 구성된 기초
b.a.(basal area) : 입목의 흉고부위의 단면적
B-B Grade 합판 : 북미의 합판 등급의 하나로 합판의 앞, 뒷면에 B등급의 단판을 사용한 것 으로 양면이 연마되어 있고 일반적인 용도 이외에 콘크리트 거푸집용으로 사용
B&B[B and Better] : 북미의 침엽수 제재 등급의 하나로 최고급의 등급
B-B Plyform : B-B등급의 합판으로 양면이 연마된 콘크리트 거푸집용합판
B-C급 합판 : 북미의 합판 등급의 하나로 합판의 앞면에 B등급, 뒷면에 C등급의 단판을
사용한 표면이 연마된 실용적인 합판으로 작업용건물, 화차나 콘테이너, 외장도장의 기초재로 사용
BD(Bone Dry) : 완전건조 상태로 OD(Oven Dry)라고도 함
b.h.(breast height) : 입목의 직경을 측정하는 높이로 한국과 일본에서는 지면으로부터 1.2미 터, 유럽은 1.3미터, 미국은 4피트6인치(1.37미터) 임.
BH(Boxed Heart) : 목재 중에 수를 포함하고 있는 것
b.h.d.(breast height diameter) : 입목의 흉고직경
BIY(Buy It Yourself) : 일반가정에서 재료를 Home Center에서 구입하고 마무리를 Home Center에 의뢰하는 방법
BL Parts(Better Living parts) : 우량주택부품
BOF(Best Opening Face) : 원목의 제재에서 최대의 수율을 얻을 수 있는 제재 위치 또는 그 위치를 결정하기 위한 방법
B/off(Bark off) : 박피된 원목
B/on(Bark on) : 박피되지 않은 원목
BR(Boil resistance) : 내열탕성
B&S(Beams and stringers) : 마루, 천정, 계단 등을 지지하는 들보
BSND(Bright Sapwood No Defect) : 결점이 없고 변색되지 않은 변재
BVF type test specimen(Bauborschrift Vor Flugzeug) : 접착제의 접착력시험용 목재시험편의 하나로 접착부가 엇턱이음(scarf) 상태로 된 것
BW(Basis Weight) : 평량으로 일정 면적의 종이의 중량을 말하며 1m2의 면적의 종이의 중량 을 미터평량이라고 함.
C Sort(Coast Sort) : 북미의 해안재로 말구 직경이 2인치 이상인 원목
c.a.i.(current annual increment) : 수목의 최근 1년간 생장량
CC(Custom Cutting) : 주문제재
CCA(Chromated Copper Arsenic) : 크롬 동 비소를 주성분으로 한 목재 고착형 수용성 목재방부제로 가장 널리 사용되고 있음
CCB(Copper/Chrome/Boron): 구리 크롬, 붕소가 주성분인 수용성 목재 고착형 방부제
CHS(Century Housing System) : 100년간 거주가 가능토록 내구성이 있는 주택
CLT(Continuous Lumber Tester) : 제재품의 강도 등급을 비파괴검사법에 의해 자동적으로 구 분하는 장치
CM(Composite Materials) : 2종 이상의 물질을 혼합 또는 접합하여 일체화 시킨 복합재료
COFI(Council of Forest Industries of British Columbia) : 캐나다 BC주내의 임산업자와 수출업 자 등을 회원으로 한 비영리단체로 캐나다 BC주 임산업심의회라고 부름
COM-PLY(Composite Plywood) : 미국합판협회(APA)의 등록상표로 파티클보드를 코아로 사 용하고 단판을 양면에 접착시킨 복합보드
CP(Concrete Panel) : 콘크리트 거푸집용 패널
CSP(Canadian Softwood Plywood) : 캐나다 침엽수를 원료로 제조된 합판
CTBA(Centre Technique du Bois et de l’Ameublement) : 프랑스목재가구기술센타
CWQC(Company Wide Quality Control) : 전사적 품질관리
DBH(Diameter at Breast Height) : 흉고직경
DOB(Diameter Outside Bark) : 껍질이 붙어 상태에서 측정한 원목의 직경
EMC(Equilibrium Moisture Content) : 평형 함수율
EN(Europa Nomalisation) : 유럽통일규격으로 영문 명은 European Standards
FRM(Fiber Reinforced Material) : 섬유강화재료
FSP(Fiber Saturation Point) : 목재가 결합수로 포화되어 자유수를 함유하지 않은 때의 함수 율로 섬유포화점이라 하며 약 25~30% 정도 이다
FW(Fresh Weight) : 미건조목재의 중량으로 생재중량이라고 함
Gluelam(Glued-Laminated timber) : 두께 20~25mm로 깎은 라미나(lamina)의 섬유 방향이 서 로 평행이 되도록 수층~수십층을 접착시킨 집성재로 주로 조작용이나 구조용으로 쓰임
Gravure : 잉크와 용제로 무늬가 새겨진 동판(실린더)을 이용하여 다양하고 섬세한 무늬와 색상을 바탕지에 인쇄하는 기술로 Coating용 또는 LPM용으로 사용한다.
HB (Hard Board) : 물성이 HDF와 대동소이하며 HDF는 건식공정에 의해 만들어지는 반면 HB는 습식공정으로 제조되는
차이가 있다. 단열, 흡음 효과가 뛰어나고 성형제작 등 가공성이 높아 자동차 내장재, 전기제품, 가구용 등의 부자재로 사용된다.
HDF (High Density Fiber Board, 고밀도 섬유판) : 밀도가 900kg/m3 이상의 고밀도 섬유판으로 강도면에서 일반 MDF 보다 훨씬 높아 합판 대체재로 널리 사용되고 있다.
HDO (High Density Overlay) : 고농도 페놀함침지를 합판 표면에 Overlay한 것으로 TEGO합판도 HDO의 일종이다.
K Grade : 뉴질랜드 라디에타파인 원목 규격으로 한국으로 수출되는 최소직격경 20cm 이상, 평균직경 27cm, 길이 4, 5, 7, 11미터의 원목
LB (Light Board) : 두꺼운 섬유판의 밀도를 550~ 600 kg/m3 정도로 낮추어 무게를 가볍게 한 제품.
LCL(Laminated Combination Lumber) : 형상이 다른 재료 또는 종류가 다른 재료를 적층 복합한 목질계 재료로 적층복합재라 부른다
LKS(Less Known Species) : 미이용 수종
LPM (Low Pressure Melamine) : 멜라민 함침지를 사이클이 짧은 열압기로 열압하여 소판 위에 수지가 흐르면서
자리를 잡고 계속적으로 열과 압력을 받음에 따라 소판과 접착제로 분리되지 않도록 경면판의 표면과 같은 상태로 아름다운 색상과
모양을 연출하는 미장효과를 나타내는 제품으로 주방 및 사무용가구 제작에 사용된다.
LRF(Lumber Recovery Factor) : 원목의 재적에 대해 얻을 수 있는 제재품 재적의 비율
LVB (Laminated Veneer Board) : LVL과 유사하나 합판과 마찬가지로 직교되는 단판을 일부 삽입하여 직교방향의 강도를 보완시킨 것.
LVL (Laminated Veneer Lumber) : 두께 1~25mm의 로타리 또는 슬라이스 단판을 단판의 섬유방향이 서로
평행하도록 접착시킨 것으로 일반합판에 비해 뛰어난 강도와 치수 안정성을 갖고 있는 적층특수합판으로 창틀이나 가구 심재 등에
사용된다.
MDF (Medium Density Fiber Board, 중질섬유판 또는 중밀도 섬유판) : 식물섬유를 주 원료로 하여 성형
열압한 밀도 0.4g/cm3 이상 0.8g/cm3 미만의 판을 말한다. 밀도에 따라 연질, 중질, 경질섬유판으로 구분한다. 또한
국내에선 밀도와 색상에 따라 RB (또는SB), WB, LB, UB로 불리우는 제품이 생산 유통되고 있다.
MFC(Melamine Faced Chipboard) : PB 또는 MDF의 양면에 LPM을 열압하여 접착 시킨 것으로 내열성, 내산성, 내알카리성, 내마모성이 우수하다. 주방용, 사무용가구 제작에 쓰인다.
MR(Moisture(water) and moderately weather resistant) : 내수성은 있으나 내열탕성은 없는 접착제
MSR Lumber(Machine Stress Rated Lumber) : 영계수(MOE)나 섬유주향각의 측정치를 기초로 강도를 추정하여 등급을 부여한 목재
OSB(Oriented Strand Board) : 길이가 30~80mm로 폭이 길이의 1/3이하, 두께가 0.4~0.6mm의
섬유방향으로 길게 된 스트랜드(목재조각)에 내수성 접착제를 첨가한 후 각층이 직교되도록 3층 또는 5층을 성형 열압한 보드
PB (Particle Board) : 목재의 작은조각 (칩, 플레이크, 웨이퍼, 스트랜드 등)을 주원료로 해서 접착제로 성형 열압한, 밀도 0.5g/cm3 이상 0.9g/cm3 이하의 판을 말한다.
PL(Product Liability) : 제조업자가 생산한 물건이 소비자에게 판매될 경우 그 물건의 하자에 의해 소비자가 신체상 또는 재산상의 피해를 입었을 때 제조업자가 배상할 책임이 있는 것으로 제조물책임이라고 한다
PPB (Painting & Printing Board) : HDF의 표면에 여러 가지 종류의 색상으로 인쇄 또는 도장 처리하여 가구재, 건축내장재, 인테리어장식 등에 사용.
Pruned Sawlogs(P1) : 뉴질랜드 라디에타파인 원목 규격의 하나로 가지치기가 된 직경 40cm 이상의 최상급 제재용 원목으로 길이는 3~6 미터
Pruned Sawlogs(P2) : 뉴질랜드 라디에타파인 원목 규격의 하나로 가지치기가 된 직경 30cm 이상의 상급 제재용 원목으로 길이는 3~6미터
RB (Regular Board) : 밀도가 800kg/m3 미만의 중밀도 섬유판으로 원목과 제재부산물을 혼합 하여 제조된 황갈색의 제품.
RF resin(resorcinol formaldehyde resin) : 레졸신(resorcin)과 포르말린을 알카리 촉매에 의해 반응시킨 레졸형 접착제
R & R Market(Repair & Remodeling market) : 보수개축시장
R/S(Resawn) : 소할재
RTA Furniture(Ready To Assemble Furniture) : 조립이 용이하게 만들어진 가구
SB (Standard Board ) : RB 와 동일
SCAF(Scaffold plank) : 공사를 할 때 임시 작업마루 설치에 이용하는 판재
S-DRY(Surfaced DRY) : 대패질하는 시점의 함수율이 19% 이하인 제재품 SEALPA(South East Asia
Lumber Producers’ Association): 동남아시아 목재생산자협회로 인도네시아, 말레이시아 등 원목산출국의 이익 및
적정가격유지를 목적으로1974년에 설립되었으나 1980년 인도네시아의 탈퇴로 ATTO로 바뀌었으며 1997년에는 APTO로
명칭이 바뀜
S-GREEN(Surface GREEN) : 대패질하는 시점의 함수율이 19% 이상인 제재품
SHB(Semi-Hard Board) : 반경질섬유판
S-PB (Super PB) : 가운데 층에 거친 섬유를 사용하고 표층은 보통섬유판 원료를 사용한 복층 구조를 갖는 섬유판으로 PB 대체용으로 사용된다.
S-P-F(Spruce-Pine-Fir) : 구조용 제재의 수종군을 표시하는 JAS의 약호
SPW(Spring Wood) : 형성층의 분열에 의해 봄에서 여름에 걸쳐 형성된 목재로 춘재라 부르며 EW(Early Wood, 조재)라고도 함
SQ(Sawmill Quality, Second Quality) : 사라와크 원목의 상등급 원목으로 북 보르네오의 SSQ(Superior Sawmill Quality)등급과 같음
SQC(Statistical Quality Control) : 통계적 품질관리
SR(Stress Rated, Stress Rating) : 제재품의 등급규격으로 기계에 의한 휨강도, 인장강도, 전단강도, 압축강도 및 영계수에 기초한 허용응력계수를 측정하여 나타냄
Staybwood(Heat Stabilized Wood) : 용융금속 중에서 가열 처리한 치수안정성이 있는 가열처리재
Staypak(heat-stabilized compressed wood) : 목재를 가열 압축하여 치수안정성을 높인 목재
Tego 합판 (Phenolic Film Faced Plywood) : 합판 및 PB위에 열경화성 페놀타입의 반응성 합성수지가
함침된 Tego Film을 열압하여 소판과 필름이 분리되지 않도록 경화시켜 사용횟수 및 매끄러움을 늘린 제품으로 콘크리트 형틀용,
건축용등 산업용재로 쓰인다.
TGA(Tertiary Generation Acrylic) 접착제 : 제3세대 아크릴계 접착제로 아크릴모노마, 촉매, 고무(elastomer)의 성분으로 구성된 것으로 자외선 및 전자선을 이용하여 중합 경화시킨 접착제
TQC(Total Quality Control) : 종합적 품질관리
TS(Thickness Swelling) : 두께팽창율로 흡습이나 흡수에 의해 보드류의 두께 팽창을 표시하는 경우에 사용
UB (Ultra Light Board) : 밀도가 540kg/m3 이하의 초경량 섬유판.
UCP (Urathane Coated Plywood) : 우레탄 수지로 합판표면을 강화 처리한 것으로 방수성이나 미끄럼방지 효과가 우수해 콘테이너 내장용 등으로 쓰인다.
UF resin(Urea Formaldehyde resin) : 요소에 포름알데히드를 가한 후 축합하여 얻은 열경화성 수지로 아미노수지 가운데 대표적인 것임
UMF resin(Urea Melamine Formaldehyde resin) : 아미노수지의 일종으로 요소수지의 내수, 내
구성을 개량하기 위해 요소와 멜라민을 포름알데히드와 공축합시켜 합성한 접착제로 MUF resin이라고도 함.
UMP resin(Urea Melamine Phenol resin) : 요소와 멜라민 및 페놀을 공축합하여 제조한 수지
UP(Unsaturated Polyester resin) : 다염기산과 다가알코홀을 반응시켜 얻은 불포화 폴리에스텔 을 단량체에 용해시켜 중합한 열경화성수지로 도료, 목재프라스틱복합체(WPC), 강화프라스틱 등에 이용된다
VOB (Vinyl Overlaid Board) : PB나 합판 위에 접착제를 도포하고 양면 라미네이터를 이용하여 도포한 판면 위에 비닐을 입힌 제품으로 주방용, 가구용으로 사용된다.
VOC(Vapourable Organic Chemicals) : 휘발성유기화합물
WB (White Board) : 원료목을 완전 박피하여 밝은 색상을 띠게 함으로써 도장 및 overlay 작업을 용이하게 할 수 있도록 만든 중밀도 섬유판 제품.
WB(Wafer Board) : 아주 얇은 목재조각(길이가 40~70mm, 두께가 0.75~1mm)에 내수성의 분말접착제를 첨가하여 특정한 배열 없이 열압 성형한 것
WBP(Weather and Boil-Proof) : 목재용 접착제 내구성의 하나로 고온의 내후, 내냉수, 내열탕성, 내건열 및 내고온성을 갖는 것
WBP(Water Borne Preservatives) : 수용성 목재방부제의 총칭
WFC(World Forest Center) : 미국에 있는 세계임업센타
WPC(Wood Plastics Combination, Wood Plastic Composite) : 목재에
단량체(monomer)를 함침시킨 후 방사선 및 촉매를 사용하여 화학적으로 중합시킴으로서 목재 물성 중 특히 내마모성, 경도,
내후성 및 치수안정성 등을 개량시킨 목질 재료
WR(Water Repellent) : 물을 배척하는 성질을 가진 발수제의 총칭
글 / 연일
자료출처 / (사)한국합판보드협회
'Hobby > D.I.Y.' 카테고리의 다른 글
PARABOLIC TROUGH REFLECTOR SOLAR WATER HEATER GREEN POWER (0) | 2011.09.25 |
---|---|
SOLAR HOT WATER 2 DIY USING BLACK WATER HOSE SOLAR WATER HEATER SUN POWER (0) | 2011.09.25 |
나무란 무엇인가? (0) | 2011.08.22 |
나무의 종류와 성질 (0) | 2011.08.15 |
720조원 프로젝트 '데저텍'(DESERTEC) 본격 착수 (0) | 2011.06.23 |